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    PCBA一站式
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    PCBA一站式

    專業無鉛/有鉛的汽車級數字化生產車間,擁有4條SMT貼片生產線,月貼裝能力達到2億件、無鉛和有鉛2條波峰焊生產線月插件能力達500萬件、與之配套清洗三防生產線1條。支持高精BGA焊接,可進行X-ray檢測。生產過程精確化,執行和生產過程各環節及要素精細化管控,產品全生產周期可追溯。

    生產模式:SMT/DIP焊接+鋼網+三防(按需)

    質量認證:ISO9001 | ISO13485 | IATF16949

    加工形式:貼片 / 插件 / BGA / 有鉛焊接 / 無鉛焊接 / 回流焊 / 波峰焊

    檢測形式:在線SPI / 在線AO I /X-ray / ROHS檢測 / 人工視檢

    產品編號
    所屬分類
    業務介紹
    1
    服務優勢
    參數
    制程能力
    硬件支撐
    關鍵詞:
    pcba
    smt
    dip
    電路板焊接
    線路板加工
    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
    加工工藝能力
    項目 PCBA加工能力
    日常產能 SMT貼片500萬點/日
    插件后焊100萬點/日
    元器件服務 全套代料 擁有成熟有效的元器件采購管理系統,以高性價比服務于PCBA代工代料項目。專業的采購工程師和經驗豐富的采購人員所組成的團隊,負責客戶的元件采購和管理。選擇我們全套代料,極大的降低了采購成本和管理成本,免去了多方溝通的煩惱,提高了工作成效。
    部分代料 部分客戶核心元件或特殊元件由客戶提供,我們樂于為客戶進行其他元件的代料服務,方便客戶使我們工作的指導方針。
    只代工 客戶向我們提供原件和PCB裸板,我們貼片后焊。為保證成品品質,我們所有PCBA上機貼片,客供料需是盤裝、料帶包裝等整包。
    PCBA焊接類型 表面貼裝(SMT);插件后焊(THT)
    元件尺寸 被動元件:貼裝英制01005(0.4mm*0.2mm),0201。
    BGA等高精IC:支持用X-ray來檢測Min 0.4mm間距的BGA元件。
    元件包裝 SMT元件我們接受卷盤,切割帶,管材和托盤等可上機包裝。
    后焊元件接受散裝。
    可貼PCB板類型 PCB硬板(FR-4);鋁基板
    SMT的電路板尺寸 最小版尺寸:45mm*45mm(小于該尺寸的板需要拼版)
    最大板尺寸:750mm*550mm
    最大厚板 不大于4mm(樣品無厚度限制)
    文件格式 物料/元件清單(BOM),PCB(Gerber文件和大多數的PCB設計格式文件),坐標文件
    最小球狀零件
    (BGA)間距
    0.4mm
     
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